2020年AMD还会推出Zen3架构，与之前猜测的7nm+EUV工艺不同，Zen3使用的还是7nm DUV工艺，不过这也不是去年同样的工艺，应该是台积电的N7P增强版工艺，属于7nm工艺第二代但不上EUV光刻的工艺。
距离2017年3月2日正式推出锐龙处理器已经过去整整三年了，现在的AMD已经在高性能CPU市场上站稳了脚跟，今天财务分析师会议上AMD发布了5nm Zen4及7nm RDNA2路线图，足够A饭兴奋一天了。
AMD CTO Mark PaperMaster还宣布了一个更好的消息，那就是Zen处理器上市三年来出货了达到了2.6亿核心——AMD太狡猾了，这里说的是CPU核心，而非CPU销量。
考虑到现实中AMD的处理器核心普遍在6-8核以上，服务器领域则是16、32核到64核，实在不好估算CPU的平均核心数。
即便算到每个处理器(锐龙EPYC都算上)平均8核，那2.6亿核心也意味着是3000万的销量，每年差不多1000万的出货量。
当然，2017第一年的时候，代工厂GF的14nm产能还有不足，估计出货量较多的时段还是2018到2019年这段时间，尤其是7nm Zen2发布之后，核心数继续翻倍，极大地提升了AMD的CPU核心数出货量。
2020年AMD还会推出Zen3架构，与之前猜测的7nm+EUV工艺不同，Zen3使用的还是7nm DUV工艺，不过这也不是去年同样的工艺，应该是台积电的N7P增强版工艺，属于7nm工艺第二代但不上EUV光刻的工艺。
如此一来，Zen3的晶体管密度应该跟Zen2没有什么明显差别了，也让人为Zen3的IPC性能是否如传闻的那样提升10-15%捏把汗了。
此外，Zen3如果是7nm DUV工艺，继续增加核心数的可能也可以排除了，依然是桌面最多16核、服务器最多64核，毕竟在未来两年里这也够用了。
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