昨日(10月20日)，国家发改委举行例行新闻发布会，新闻发言人孟玮针对芯片项目烂尾乱象表示，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责
昨日(10月20日)，国家发改委举行例行新闻发布会，新闻发言人孟玮针对“芯片项目烂尾”乱象表示，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。
早些时候，各大媒体已报道过一些地方的芯片项目烂尾乱象，诸如百亿项目停摆、投资人难觅踪迹等。
每个烂尾项目都有一种共性，前期的投入变成了不可再得的沉没成本。芯片项目烂尾，不单单是钱没了这么简单，“沉下去”的还有行业人才、工艺专利、高端设备。项目停摆，稀缺人才可能会就此蹉跎岁月，本来难买的光刻机等设备也成了闲置的“破烂”。生产能力丧失也意味分工结构的中断，技术追赶的道路又可能被拉开一段距离。
芯片项目“烂尾”破坏当下，更毁灭未来。不过，我们不能以偏概全，通过个别芯片项目烂尾的现象去否定政府、社会、企业要发展集成电路的巨大热情。
毕竟“林子大了，什么鸟都有”，乱象是任何事物、产业发展初始阶段都要经历的。去年，全国新设半导体企业超过一万家，当中免不了有“没经验、没技术、没人才”的南郭先生。但南郭先生滥竽充数的结局是被彻底淘汰，行业向前发展的大势不会因此改变。
要避免芯片项目烂尾这类乱象，就要了解当中症结。从既有案例看，一些芯片园区规划和芯片项目的盲目上马违背了经济规律。有商业模式难以为继，化为资本“吞金兽”的，比如与高通合作，要做CPU的贵州华芯通半导体技术有限公司。有产能规划同质化严重，产线设计雷同的，比如陷入困境的陕西坤同半导体科技有限公司。
这类芯片项目乱象形成了诸多低水平的重复建设，用现在比较流行的语言，就是芯片“内卷”——过密资本投入带来了边际生产效率和回报率的双重递减。
某种程度上，这些案例涉及的引入项目方、企业、股东、地方政府，或多或少低估了芯片行业的专业化程度，芯片产业的壮大不能简单依靠划工业园区、划地、划钱来实现。
相对专业化的产业而言，局外人更像是在盲人摸象。若对专业化风险预估不足，重金投入的结果就是被反噬，浪费稀缺资源。正因为芯片资源的稀缺禀赋，更需建立“追责”手段以形成制度上的“硬预算约束”。
高壁垒、高门槛、高投入、高风险的芯片产业，更要专业的人做专业的事。要尊重芯片行业里的企业家，相信他们的嗅觉和重组各个生产要素的专业能力。相信风投资本，毕竟他们要核算风险收益比，失败就要被出清。最后自然要依靠市场，相信其配置稀缺资源的神奇魔力。
所以，在专业化芯片领域，要坚持企业和金融机构自主决策、自担责任。市场规模分工才会促成芯片分工专业化，进而促使行业从初级生产结构向高级生产结构演进。更为关键的是，相比直接的经济补贴，地方政府需要在制度、营商环境上下功夫，比如保护专利权、减税免税、融资降本、上市奖励等，吸引和培育更多的芯片企业和专业人才。
只有让专业人做专业事，让企业、股东、地方政府等各自发挥自身擅长领域的优势作用，才能从根本层面减少甚至避免芯片项目烂尾情况的发生。
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