知情人士透露称，日本政府正在考虑撮合台积电和索尼在当地熊本县合建芯片厂，新工厂投资总额预计超过1万亿日元(约合人民币589亿元)。据悉，
知情人士透露称，日本政府正在考虑撮合台积电和索尼在当地熊本县合建芯片厂，新工厂投资总额预计超过1万亿日元(约合人民币589亿元)。
据悉，该芯片厂落成后，将成为日本首个20nm半导体工厂，主要生产汽车、家用电器以及工业机械使用的芯片。对此，索尼拒绝对市场传言置评。
实际上，台积电赴日建厂的苗头在此前就已出现。据市场消息人士1月5日透露，台积电将与日本经济产业省达成合作，前者将在东京设立先进的芯片封装厂。
要知道，近年来日本在全球半导体行业已经成为“引领者”之一，其中该国在半导体材料领域更是处于“无人能敌”的位置。据国际半导体协会(SEMI)的数据，2019年日本在全球半导体材料市场中所占的份额高达52%——日立化学、信越、京瓷化学以及SUMCO等日企几乎垄断了大部分的半导体材料。
那么，为何日本还需台积电来“助阵”呢?因为该国半导体制造的竞争力已经在逐渐下滑——据SEMI的报告，自2009年起，在全球已关闭或改建的100座晶圆厂中，其中有36%均来自日本，这一数量比其他任何国家或地区都要多。
而在此背景下，台积电屡被传出赴美国扩建芯片工厂的消息，更是让日本“心急如焚”。2020年5月，台积电宣布斥资120亿美元(约合人民币768.7亿元)赴美建厂;日本对此则表现出较为激烈的反应，当时部分日媒认为，台积电此举将有可能冲击该国在半导体领域的优势地位。
