要闻
京东健康数据显示 防脱发产品成交额同比增长超11倍
11月11日消息，调研数据显示，有八成年轻人不敢看自己的体检报告。京东健康11 11期间，消费者购买补益、固发药品为代表的中西药品需求呈明
多名高管获得晋升的芯片代工商台积电 再次晋升了两名高管
11月11日消息，据国外媒体报道，今年已有多名高管获得晋升的芯片代工商台积电，再次晋升了两名高管。从台积电在官网所公布的消息来看，他们
2020天猫双11全球狂欢季实时物流订单量破22.5亿单
11月11日消息，在2020天猫双11全球狂欢季记录之夜，天猫方面对外宣布，2020天猫双11全球狂欢季实时物流订单量破22 5亿单，约等于2010年全年
上海幻电信息科技有限公司申请注册 “呵呵呵”商标
11 月 11 日消息企查查知产信息显示，11 月 2 日，B 站关联企业上海幻电信息科技有限公司申请注册 呵呵呵商标，国际分类为 41 - 教育娱乐、9 - 科学
初创企业Cruise与零售巨头沃尔玛达成了合作
11月11日消息，据国外媒体报道，获得通用汽车支持的自动驾驶汽车初创企业Cruise今天宣布，该公司已经与零售巨头沃尔玛达成了合作，为消费者
达达集团配送集团10-11点期间配送单量超110万单
11月11日消息，今天，中午，达达集团公布了大促当日最新数据，旗下本地即时配送平台达达快送在10-11点期间配送单量超110万单，破达达快送同
台积电已核准于美国亚利桑那州设立一百分之百持股之子公司
11 月 11 日消息，全球最大的半导体代工厂台积电昨日表示，计划在美国亚利桑那州设立子公司，离建 5nm 厂更近一步。台积电称，董事会已核准于
神州数码涨停 截至发稿股价涨10%至34.85元
11月11日消息神州数码涨停，截至发稿股价涨 10% 至 34 85 元。当前市值为 229 55 亿元。IT之家了解到，11 月 10 日，有传言称，华为计划以 1000
2021款Model3长续航版配备了82kWh的电池组
11 月 11 日消息，据国外媒体报道，特斯拉发给欧洲客户的书面文件显示，2021 款 Model 3 长续航版配备了 82kWh 的电池组。相比之下，2019 款和 20
联发科透露关于下一代旗舰5GSoC的消息
iMobile手机之家，11月11日消息 昨日晚间，联发科技在线上举行了全球媒体沟通会，总结了2020年MediaTek的业务情况和所取得的成绩，展示了接
MediaTek宣布推出Chromebook的MT8192和MT8195芯片组
2020年11月11日，MediaTek今日宣布推出应用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片组。凭借分别为主流设备和高端设备所开发的7nm MT8192的
MacBookPro机型采用定制设计的M1芯片
11 月 11 日消息苹果新推出的 Mac mini 和 13 英寸 MacBook Pro 机型采用定制设计的 M1 芯片，最高可兼容 6K 显示屏，包括苹果的 Pro Display XDR
三大运营商携号转网服务正式进入试运行阶段
11 月 11 日消息 2019 年 8 月 5 日，携号转网进入落地阶段。2019 年 11 月 10 日，三大运营商携号转网服务正式进入试运行阶段。2019 年 11 月 27 日，
苹果公司正式启动英特尔芯片向自研芯片的转型过程
美国当地时间周二，苹果公司正式启动了从英特尔芯片向自研芯片的转型过程，发布了首批搭载其自主设计主处理器的 Mac 电脑。苹果在周二的发布
沃尔沃XC40RECHARGE将于广州车展正式公布售价
11月10日，据媒体报道，从沃尔沃官方获悉，旗下首款纯电动SUV——沃尔沃XC40 RECHARGE将于广州车展正式公布售价。新车此前已于2020北京车展开启
Redmi推出了全新旗舰手机RedmiK30S至尊纪念版
今年是小米成立十周年之际，在这一年中，小米相继推出了小米10、小米10 Pro、小米10至尊纪念版、Redmi K30至尊纪念版等重磅机型。针对诸多
微软正式宣布 停止对Windows10Build1809的支持
今天，微软正式宣布，停止对Windows 10 Build 1809的支持，而使用该版本的用户已经被警告尽快升级。事实上早在去年 12 月，微软就已经启动了
坚果R2纯白色光阴特别版限量首销 被黄牛高价出售
一年一度的双11于今天0点正式开启，坚果R2纯白色光阴特别版限量首销，售价6499元(16GB+512GB)。由于纯白色工艺难度极高，坚果R2光阴特别版
据透露8英寸晶圆代工商产能紧张，难以满足市场需求
11月10日消息，据国外媒体报道，从8月份开始，产业链人士多次透露8英寸晶圆代工商产能紧张，难以满足市场需求，相关厂商考虑提高代工报价，
台积电计划明后两年投产的两座芯片封装工厂
11月10日消息，据国外媒体报道，台积电、三星等主要芯片代工商，都在加快部署3D封装技术，以求尽快投产，台积电计划明后两年投产的两座芯片
