两款芯片均采用Cortex-A53 CPU，最高主频分别为2Ghz与2 3GHz。另外，两款芯片均集成IMG PowerVR GE8320 GPU，频率分别为650MHz和680MHz。在制程工艺上，两款芯片均采用12纳米FinFET生产工艺，官方表示两款芯
6月30日，联发科发布了Helio G系列的全新产品——Helio G25与Helio G35。根据联发科官方表示，最新的芯片采用联发科HyperEngine游戏技术，可实现更流畅的性能，更高的电源效率和出色的图形效果。
两款芯片均采用Cortex-A53 CPU，最高主频分别为2Ghz与2.3GHz。另外，两款芯片均集成IMG PowerVR GE8320 GPU，频率分别为650MHz和680MHz。在制程工艺上，两款芯片均采用12纳米FinFET生产工艺，官方表示两款芯片具有更好的电源效率，配合HyperEngine技术，长时间游戏时也能确保较长的续航时间。
另外，Helio G25还支持最大2100万像素的单摄，而Helio G35则支持最高2500万像素的单摄和AI增强功能，用以提升拍照体验。
此前有消息称Redmi 9A与Redmi 9C将分别采用两款芯片，看来这也将为入门用户提供更良好的使用体验。
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