4月13日消息美国政府计划于当地时间 12 日与芯片和汽车企业举行会谈，商讨全球芯片短缺问题，英特尔、三星电子、台积电等将出席。英特尔首席
4月13日消息美国政府计划于当地时间 12 日与芯片和汽车企业举行会谈，商讨全球芯片短缺问题，英特尔、三星电子、台积电等将出席。
英特尔首席执行官帕特 · 盖尔辛格表示，该公司正在开始洽谈为汽车制造商生产芯片事宜以帮助缓解导致汽车工厂闲置的芯片供应短缺问题。
此外，盖尔辛格还希望美国公司更加重视芯片的本土生产，他认为美国企业在美国生产的半导体中份额应达到三分之一，而目前这个比例仅有 12%。他表示：“我相信我们的目标应该是，美国公司应该将三分之一的半导体生产放在美国本土进行。”
众所周知，目前制造芯片业中最大的晶圆代工公司是台积电和三星电子，手握全球超过 70% 的市场份额。市场研究公司 Trendforce 认为，台积电拥有苹果和亚马逊等大客户，拥有代工市场 54% 的份额。
IT之家了解到，盖尔辛格也认为，美国公司应该拥有先进微芯片制造方面的知识产权。他表示：“我们不仅仅希望美国公司在美国领土制造芯片，更重要的是对背后技术进行总体控制。”
据悉，美国政府正推进其 2 万亿美元提案，其中包括美国半导体行业的 500 亿美元，他将当前困扰全球经济的芯片短缺视为 “国家安全问题”。美国总统在会上称：“今天我收到了来自两党 23 名参议员和 42 名众议员的来信，他们都支持‘美国芯片’计划。”
