由于最近的全球性半导体产能紧张问题，美国今天召开了一次半导体峰会，其中台积电、Intel、三星电子、福特、通用在内19家企业高层均受邀参
由于最近的全球性半导体产能紧张问题，美国今天召开了一次半导体峰会，其中台积电、Intel、三星电子、福特、通用在内19家企业高层均受邀参加。
这次的会以几乎招来了全球所有大型半导体公司，特别是制造行业的台积电、三星及Intel三巨头，他们都将为美国企业的缺芯问题出谋划策。
在这次会议上，Intel以往是专注于自家芯片设计、生产，现在也开始考虑代工汽车芯片了，这是扩展业务的需要，也是为了满足美国的战略需要。
在这次会以召开之前，Intel CEO帕特·基辛格谈到了美国的战略目的，他表示希望美国企业应该将全球1/3的晶圆制造产能带回美国本土。
目前美国企业在全球晶圆制造上的份额仅为12%，本土只剩下Intel、格芯等少数晶圆制造长，全球主要份额被台积电、三星等亚洲地区的公司掌握。
在2月份接任CEO之后，基辛格之前表态他的一大重任就是带领Intel重回半导体技术领先的位置，他在采访中甚至强调这件事不止是Intel公司的事了，因为Intel是美国半导体技术的国家资产的一部分，现在是一个带领Intel及美国重回技术领先的机会。
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