3 月 10 日消息，昨天苹果发布了 M1 Ultra 芯片，通过 UltraFusion 封装架构，将两枚 M1 Max粘了起来，集成 1,140 亿只晶体管，规格达到了 20 核
3 月 10 日消息，昨天苹果发布了 M1 Ultra 芯片，通过 UltraFusion 封装架构，将两枚 M1 Max“粘”了起来，集成 1,140 亿只晶体管，规格达到了 20 核中央处理器、64 核图形处理器和 32 核神经网络引擎。
据台媒工商时报报道，业界分析称，苹果 M1 Ultra 单颗造价约 300 美元~350 美元，显著低于英特尔 Xeon 处理器。M1 Ultra 采用台积电 5 纳米工艺制造，供应链业者指出，台积电今年 5 纳米总产能超过五成已被苹果包下，苹果也成为台积电 3D Fabric 先进封装平台最大客户。
IT之家了解到，昨天曝光的 M1 Ultra 在 Geekbench 5 上的跑分显示，M1 Ultra 性能几乎能比肩 AMD 的 Ryzen Threadripper 3990X 64 核处理器，而根据苹果公司的宣传，其功耗只有 60W，也就是说 M1 Ultra 的效率比 3990X 的 280W TDP 高出 4.7 倍。
当然，Geekbench 5 的结果并不总是与现实世界的性能相一致，所以仍然需要处理器进行实际测试才能得到更准确的结论。
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