与三星以及爱立信等生态厂商更紧密的合作，显示了高通推动5G商业化的决心。在23日香港举行的4G 5G峰会上，高通正式宣布与三星合作开发5G小
与三星以及爱立信等生态厂商更紧密的合作，显示了高通推动5G商业化的决心。
在23日香港举行的4G/5G峰会上，高通正式宣布与三星合作开发5G小型基站，并且与爱立信利用手机大小的终端完成了全球首个6GHz以下5GOTA呼叫。这意味着，技术对于5G终端的商用已经准备就绪。
“视线可及之处，不同国家都有在2019年上半年演进到5G的计划，在明年上半年我们将看到支持5G的安卓旗舰机在不同地区推出。”高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙对包括第一财经在内的记者表示，2019年，5G商用将成为现实。
记者在高通现场展示的PPT中看到，目前与高通共同规划5G早期部署的运营商名单至少有18家，超过20家OEM厂商将采用高通骁龙X505G基带系列推出5G终端产品。对于手机厂商来说，5G手机的研发已经进入最后落地阶段，最快将在明年上半年出现在消费市场上。
对于外界关注的与苹果之间的合作问题，阿蒙没有正面回答，但他表示，安卓产品已经具备5G功能。“5G可以提供最大的价值，高通不是为一两家厂商做投资，今天每一家基于顶级骁龙800系列进行终端设计的Android手机厂商，都在为2019年推出5G产品做好准备。”换言之，若苹果明年不推出5G手机，将会落后于这一潮流。
5G芯片技术迭代加快
在商用前夕，5G芯片层级的竞速早已“碰撞”不断。
今年8月15日，三星正式推出旗下首款5G基带芯片ExynosModem5100，采用10nm制程，而在8月22日晚间，高通也宣布，已经开始出样新一代骁龙SoC芯片，采用7nm工艺。高通表示，这款7nmSoC可以搭配骁龙X505G基带，预计将成为首款支持5G功能的移动平台。不久前，华为在德国发布的麒麟980也自称是首个提供5G功能的移动平台，采用7nm制程。
集邦拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对记者表示，制程越先进，面积越小，性能提升的同时功耗也会降低，一般来说，16nm对10nm，功耗大约会下降20%到30%。而7nm则代表了目前最先进的技术水准。
但为了在技术上“抛离”对手，高通除了处理器和基带，又将触角转向了无线射频前端与天线市场，此前高通推出过QTM052毫米波天线模组和高通QPM56xx6GHz以下射频模组，它们可以与骁龙X505G一同工作，让智能手机传输速度达到新高。而在本次4G/5G峰会上，高通宣布推出5G新空口毫米波天线模组系列最“小”新产品，比7月发布的首批QTM052毫米波天线模组体积还小25%。
克里斯蒂安诺·阿蒙表示，今天的手机正在集成越来越多的技术组件，其中增长最快的一个领域就是射频前端。在这样一个多天线的环境中，更需要在不同的组件之间合理分配有限的空间，比如为电池组留出空间。“此外，对于那些非电信、非无线行业的客户来说，他们需要集成程度更高的交钥匙式解决方案。”尽管还没有公布具体时间表，但未来高通将推出集成5G能力的全集成的5G多模SoC。”
不过，竞争对手们动作也跟得很快。此前华为一直致力于39GHz毫米波的远距离传输，并宣布了与NTTDOCOMO的试验。而联发科也发布了5G毫米波天线显示器。IBM和爱立信则宣布了一个为期两年的合作，主要方向是5G毫米波相控阵天线解决方案。
面对华为等竞争对手的追赶，克里斯蒂安诺·阿蒙对记者表示：“从竞争的角度看，移动行业一直是最具竞争性的生态系统，从定义上看，它是整个行业中最大的一个细分市场，今天已经覆盖了所有的消费类电子产品。纵观历史，高通与华为在中国市场和全球市场一直处于竞合关系，这正如我们与其他一些客户在中国市场的关系，可能在某些垂直领域是合作关系，而在另一些垂直领域则是竞争对手。”
他表示，移动技术的周期非常快速，意图成为垂直供应商的企业必须拥有足够大的规模，并且有足够的技术创新速度为其提供支持。对于高通来说，将继续专注于我们自己的模式。
5G旗舰手机明年上市
根据DigitimesResearch预测，包括智能手机、CPE和WiFi设备在内的5G终端设备，于2019年开始在市场上开售后，直到2021年才会迎来大规模出货。数据显示，5G智能手机的出货量将占到5G终端设备总出货量的97%(约五分之一的新手机将支持5G)，以及2022年全球智能手机出货量的18%。
上述分析机构认为，在NSA(非独立)网络上以低于6GHz的环境运行，5G智能手机仍然需要通过模块化前端RF组件和运行适用于4G/5G基带芯片和应用处理器的SoC解决方案来优化其成本结构。由于5G智能手机要支持毫米波(mmWave)传输，5G智能手机出货量要到2021年才会起步。但这并不影响终端厂商和运营商对5G的期待。
在网络方面，全球主流运营商投入数十亿美元用于网络部署，以期为2019年实现5G商用做好准备，巨大的投入将驱动运营商将其用户数据流量转移到5G网络之上，因此他们有望推出极具吸引力的数据流量套餐，吸引用户使用5G数据流量。
值得注意的是，“在频谱方面，有些地方的运营商此前重点在6GHz以下部署，现在也关注毫米波，高通骁龙X50调制解调器被来自全球不同的运营商使用来进行5GNR的试验，通过这些运营商，我们可以实现全球25亿的连接数量。”克里斯蒂安诺·阿蒙如是说。
在终端方面，今天每一家基于顶级骁龙800系列进行终端设计的Android手机厂商，都在为2019年推出5G产品做好准备。
克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“预计到2019年将至少有两款重要的5G旗舰手机面市。消费者将于2019年上半年看到首款支持5G的旗舰手机，到年底我们还将看到第二款5G旗舰手机上市。”
构建5G生态圈
尽管目前高通80%以上的产品收入来自于智能手机业务相关的销售，但随着移动技术的影响力不断扩展，对于高通的管理层来说却希望改变这种结构，使得业务收入来源更加多元化。
在本届峰会上，除了手机芯片业务，高通谈及了更多的无线业务以及在垂直领域的进展。
“预计高通2018财年在非智能手机芯片业务领域的营收将达到50亿美元，包括了汽车、物联网、射频前端、移动计算和联网等业务，在过去两年增长达70%。”克里斯蒂安诺·阿蒙表示，移动技术在5G时代可以拓展到无线、先进的低功耗计算和人工智能，这是一个非常大的潜在可服务市场。
“高通增长战略分成两部分：在高通传统优势领域，高通会引领新技术的诞生，把射频前端、数字算法、天线、超声波、指纹识别，以及人工智能等其他技术加入到移动平台;此外，高通还将移动技术拓展到迅速增长的其他新兴领域，变革物联网、汽车、智能家居等行业，改变目前网络连接的方式。”克里斯蒂安诺·阿蒙说。
对于高通而言，把计算能力带到边缘是5G又一个具有巨大潜力的领域，而和三星在小基站上的合作显然是重要的一步。
在上述峰会上，高通和三星共同宣布，基于高通FSM100xx的三星5G小型基站解决方案将于2020年开始出样。
由于5G新空口网络将使用6GHz以下和毫米波的高频频段，鉴于上述频段的传播特性，覆盖上的难度会提高，其容易受到干扰和阻隔，传播会衰减。而小型基站是网络部署中解决信号覆盖的重要部分，它主要能解决室内环境的5G网络覆盖。同时市场上的需求在5G会变得多样，面对繁杂的场景，5G新空口小型基站更能够满足此类的需求。
此外，高通还宣布了和爱立信利用智能手机大小的移动测试终端完成了6GHz下频段符合3GPPRel-15规范的5G新空口OTA呼叫。本次基于6GHz下的呼叫，采用了爱立信的商用5G新空口无线电AIR6488和基带产品。
爱立信区域网络产品负责人PerNarvinger表示：“在不同频段上实现互操作性是5G生态系统实力的体现。我们已经与高通合作，在39GHz、28GHz和这次的3.5GHz频段上成功完成了5G新空口测试。”
高通表示，高通未来可以实现全球25亿的连接数量，5G时代连接的将不止于手机、PC，而是万物。
