6月12日消息，据日本媒体报道称，由于外界因素影响越来越广泛，华为正在重塑自己的供应链，已应对当前的情况。
报道中提到，华为向国外的半导体供应商提出要求，希望能在2020年底之前在中国国内完成大部分扩产或者产能转移。
半导体芯片分为设计、制造、封测等多个环节，目前设计、制造等工作分散在欧美、日本、韩国等地区，短时间内不能随便转移，华为现在希望封测等芯片最后一道工序转移到国内，还有就是PCB制造也尽可能在中国境内完成。
除了要求国外供应商增加中国境内的产能，华为还在积极扶植中国供应商，以封测为例，报道称华为去年就派出100多名技术人员去中国最大的封测厂长电科技，协助对手技术升级，不过消息称目前的进展不如华为预期的顺利。
报道称，华为目前已经暂停验证新的供应商，除非他们愿意增加中国境内的产能或者配合在中国生产。
消息人士指出，华为在供应链上的策略就是提升本土化，在中国有产能的供应商将会得到华为的首要支持。
之前曾有消息显示，华为正与全球第二大移动芯片开发商联发科(MediaTek，仅次于美国高通)和中国第二大移动芯片设计公司紫光展锐(Unisoc，仅次于华为旗下海思半导体)谈判，商讨购买更多手机芯片事宜，以确保其消费电子业务正常运营。
华为旗下的海思半导体本来已经可以满足华为手机80%左右的手机芯片供应，但是最近形势大变，华为不得不为旗下手机寻找备胎。联发科有望成为华为手机芯片最大供应商，今年5G SoC出货将达到4200万颗。
据报道，华为今年采购的联发科芯片数量比以往大涨300%，而联发科也正在评估是否有足够的资源满足华为需求。
不仅是采购量大涨，联发科的芯片也会进入中高端手机，以往华为只是在中低端4G手机上才会使用联发科芯片，今年可能会大量采购中高端5G芯片。
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