5 月 17 日消息 在今日的 SID Display Week2021 上，维信诺公布了多款创新技术及商业化应用，例如 HIAA 极致开孔、屏下摄像解决方案 InV see Pro
5 月 17 日消息 在今日的 SID Display Week2021 上，维信诺公布了多款创新技术及商业化应用，例如 HIAA 极致开孔、屏下摄像解决方案 InV see Pro，以及首次在笔记本电脑领域应用的柔性 AMOLED 中尺寸模组等。
数码博主 @数码闲聊站 称，维信诺全新的屏下前摄方案相比目前这一代更加完善，新方案InV see Pro 的高透区域和主屏差异化已经非常小了，用户体验更好。
他还透露，该方案将于第三季度发布，不出意外的话还是中兴首发。
IT之家了解到，极致全面屏一直以来是中小尺寸移动终端显示追求的方向，尤其以 HIAA、屏下摄像、极窄边框为主要突破点。
此次 SID DW 上，维信诺展示了基于创新孔区阵列设计的 HIAA 极致开孔技术，不仅可使“变化摄像头开孔孔径时，保持孔边框不变”，且将 HIAA 孔边框尺寸降低至极限，其中柔性盲孔方案可低至 0.1mm，柔性通孔方案低至 0.3mm，配合创新的膜层结构和封装结构，在提高透过率的同时确保高可靠性。
此外，官方还表示InV see Pro方案除具备更高像素密度、更高透过率外，也首次揭示 InV see 屏下摄像解决方案的全球首创“一驱多”阵列设计思路，即“1 个子像素驱动电路同时驱动其他同色子像素”，该技术是“屏下摄像”最为关键的底层专利技术，是现有工艺条件下突破量产的必由之路。
未来，维信诺还计划推出集成“屏下光学传感器全模组”的屏下摄像技术。
