日前英特尔CEO Pat Gelsinger 和技术开发高级副总裁 Ann Kelleher 披露未来计划。首先英特尔已经不再沿用之前的产品命名方式。他们之前将10
日前英特尔CEO Pat Gelsinger 和技术开发高级副总裁 Ann Kelleher 披露未来计划。首先英特尔已经不再沿用之前的产品命名方式。他们之前将10 纳米芯片命名为「Enhanced Superfin」，现在直接改名为「7」。
英特尔预计今年秋天将推出 Alder Lake 芯片，将高功率和低功率核心融合在一起。之后则是将目前的4 纳米 Meteor Lake 芯片迁移到 tile 设计，并融合英特尔的3D 堆叠芯片技术 Foveros。
除此之外，英特尔还为基于 EUV 的3 纳米芯片设计了一项技术，将会使用高能制造工艺简化芯片制造流程，并为埃米级技术规划了「20A」的入门单位。1 埃米等于1/10 纳米，所以20A 的意思就是2 纳米，此后还有18A。18A(1.8 纳米)产品预计将从2025 年开始投入生产，相应的产品将在2025 至2030 年间面市。
此前英特尔发布了第二季度财报，根据财报显示，英特尔第二季度营收达196 亿美元，同比基本持平。财报显示，英特尔第二季度净利润为50.6 亿美元，同比下降0.9%。每股摊薄收益为1.24 美元。不按照美国通用会计准则，英特尔第二季度调整后净利润为52 亿美元，每股收益为1.28 美元。
