9 月 12 日消息 有消息称高通正在开发多款全新的中端骁龙芯片组，这些芯片组可提供部分高端特性。根据 Winfuture de 的说法，其中一款芯片为 SM
9 月 12 日消息 有消息称高通正在开发多款全新的中端骁龙芯片组，这些芯片组可提供部分高端特性。
根据 Winfuture.de 的说法，其中一款芯片为 SM6375，将提供四种不同的型号，但这四款只是 CPU 和 GPU 频率有所区别，据称其 GPU 频率将从 800 到 940 或 960MHz，该芯片将包含四个 Gold 内核和四个 Silver 内核。IT之家知悉，四个版本分别为：
2.1GHz 的 Gold 内核 + 1.8GHz 的 Silver 内核
2.2GHz 的 Gold 内核 + 2.0GHz 的 Silver 内核
2.3GHz 的 Gold 内核 + 2.1GHz 的 Silver 内核
2.5GHz 的 Gold 内核 + 2.2GHz 的 Silver 内核
高通正在测试该芯片，它将支持 144Hz 刷新率。因此，部分型号可能会在其名称末尾附加一个“G”的标识。Winfuture 表示，至少有两款芯片可能会以骁龙 695 和骁龙 695G 的命名亮相。
据称，高通正在开发的第二个芯片组是骁龙 SM6225，它可能成为骁龙 600 系列新的基础型号。该芯片规格应该类似于 SM7250(骁龙 765)，预计 SM6225 将采用带有集成 5G 调制解调器的八核设计。
高通 SM6225 的测试平台包含中低端规格，搭载了 6GB 内存、128GB UFS 2.2 存储和 90Hz 刷新率的 FHD+ 显示屏，预计将替代 2018 年发布的 SM6125(骁龙 665)。
据称，SM6375 和 SM6225 都将由台积电代工，有望在今年某个时候发布。
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