8 月 29 日消息，来自中国台湾芯片产业链的数码博主 @手机晶片达人 表示，台积电内部已经决定放弃 N3 工艺，因为客户几乎都不愿意用，包括苹果
8 月 29 日消息，来自中国台湾芯片产业链的数码博主 @手机晶片达人 表示，台积电内部已经决定放弃 N3 工艺，因为客户几乎都不愿意用，包括苹果，发展方向将转向 2023 下半年量产的 N3E 工艺。因为 N3 成本高，N3E 更具性价比。
除此之外，由于苹果对于基于 N3 工艺的第一个项目 Ibiza 效能方面的表现不太满意，所以苹果已将其取消，因此用户短期内很难看到打造 3nm M3 芯片的终端产品。
IT之家曾报道，有消息称苹果已经启动了”M3“的核心设计工作，最早将在 2023 年下半年发布。
这颗芯片内部代号为“ Malma”，将基于台积电 N3E 量产。与 N5 相比，N3 可提供高达 15% 性能提升和高达 30% 能效提升，而 N3E 将进一步扩大这些差异。
此外，苹果分析师郭明錤还表示，苹果供应商将在 2022 年第四季度开始量产新的 14 英寸 MacBook Pro、16 英寸 MacBook Pro 和 iPad Pro 机型，并且所有设备都可能继续配备 5nm 芯片。
他表示，苹果的芯片制造合作伙伴台积电要到 2023 年 1 月才会开始出货 3nm 芯片，因此他预计新的 MacBook Pro 和 iPad Pro 机型将坚持使用 5nm 芯片。
据称，配备 M2 芯片的新款 iPad Pro 预计将于 10 月发布，但新 MacBook Pro 机型的发布时间尚不清楚。IT之家了解到，之前曾有传言称新款 MacBook Pro 将于今年晚些时候发布，但也有一些爆料指向 2023 年发布。
新款 MacBook Pro 预计将配备 M2 Pro 和 M2 Max 芯片，预计依然是 5nm 工艺。除了未来的 Mac 和 iPad，明年 iPhone 15 Pro 中的 A17 Bionic 芯片也有望搭载 3nm 芯片，敬请期待。
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