其招股书显示，芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service，SiPaaS)模式(以下简称“SiPaaS 模式”)。与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原自主拥有的各类处理器 I
2020年8月18日，芯原微电子(上海)股份有限公司(股票简称：芯原股份，股票代码：688521)成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。芯原微此次科创板发行价格为38.53元/股，开盘价达150元/股，涨幅达289.31 %，此后，股价更是涨幅超过300%，截止11点20分，当前市值超过700亿元。
芯原股份成立与2001年，是一家是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。其主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括 IDM、芯片设计公司， 以及系统厂商、大型互联网公司等。
其招股书显示，芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service，SiPaaS)模式(以下简称“SiPaaS 模式”)。与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原自主拥有的各类处理器 IP、 数模混合 IP 和射频 IP 是 SiPaaS 模式的核心。通过对各类 IP 进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化，芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台，从而降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率，而产品的终端销售则由客户自身负责。
此外，根据IPnest统计，芯原股份是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验， 并已开始进行5nm FinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。
财务数据方面，其招股书显示，芯原股份2020年第一季度营业收入约3.04亿元，净利润亏损6350.73万元。2019年期，营业收入约为13.40亿元，净利润亏损4117万元，营业收入同比增长26.7%，净利润同比增长39.3%。报告期内，芯原股份2017-2019年研发费用分别为3.3亿元、3.48亿元、4.25亿元，公司研发费用率分别为30.71%、32.85%、31.72%。
公司本次上市募集资金将重点投向科技创新领域，包括“智慧可穿戴设备、智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目” ,“智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台”,“智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”和“研发中心升级项目”。
据悉，芯原股份曾获得IDG资本、英特尔、湖北小米长江产业基金，海康威视(002415)和富瀚微(300613)第二大股东龚虹嘉亦有持股;不仅如此，国家集成电路产业基金(大基金)当前持股，是公司第三大股东。
资料显示，芯原股份此前曾获得IDG资本、英特尔、国家集成电路产业投资基金、香港富策(Wealth Strategy Group Limited)、湖北小米长江产业基金和软银中国等机构的投资。IPO后，其前四大股东为VeriSiliconLimited、香港富策持股、国家集成电路基金和小米基金。
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