“随着汽车电子、可穿戴设备等新兴消费类电子产品的快速发展，我国柔性电路板（FPC）市场将迎来新的增长空间，市场需求不断增长。”世大新材料
“随着汽车电子、可穿戴设备等新兴消费类电子产品的快速发展，我国柔性电路板（FPC）市场将迎来新的增长空间，市场需求不断增长。”世大新材料（深圳）有限公司董事长李龙凯在接受《中国贸易报》记者采访时说，世大新材料是一家专业从事电子材料销售及FRCC研发、生产、销售及服务的创新技术企业，长期以来持续走科技创新之路，立足市场所需，解决行业痛点，公司正在重点推广的FRCC产品，属于革新性新材料，颠覆了线路板传统生产工艺，在人力、设备、物料等方面实现了明显的物料节省和效率提升，在保护环境、绿色低碳方面也将作出杰出的贡献。
FPC是以柔性覆铜板为基材制成的一种电路板，作为信号传输的媒介应用于电子产品的连接，可弯曲、轻薄，具有配线组装密度高、弯折性好、轻量化、工艺灵活等特点，并具有优良的电性能，可大大缩小电子产品的体积和重量，迎合了电子产品向高密度、小型化、轻薄化、高可靠性方向发展的需要。根据Prismark统计，2021年全球FPC市场规模预计为138亿美元，2025年有望达到154亿美元。李龙凯说：“未来随着国产终端的集成度越来越高，我们相信市场的潜力是非常可观的，市场也都将普遍受惠于FRCC技术的发展。”
世大新材料研发的FRCC是挠性涂布树脂铜箔（Flexible Resin Coated Copper）的简称，是指在基膜PI、MPI、LCP、PTFE、PFA 等的介质层上覆铜涂布胶层B/S，从而形成一款创新复合型柔性线路板功能性新材料，可广泛应用于手机、穿戴、汽车电子、虚拟现实、高频天线等。
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“世大新材料的FPC产品应用是聚焦在FPC制造、工艺搭配各种结构组合的整体解决方案上，核心是针对传统FPC多层制造工艺的一种替代和对于产业新制造模型的构建。我们开发的FRCC这样一款产品以解决目前行业中遇到的一些痛点问题。”李龙凯解释道，首先，在传统FPC制造业中，上游材料相对分散，供应链冗杂，多层FPC工艺流程需要多次预贴和压合流程，会造成原料、辅材、流程成本的浪费，上游供应链存在闭门造车，不了解客户生产、工艺及应用的问题，无法有效和下游客户连接。在产业化升级的需求牵引下，世大新材料的FRCC结合现有FPC制造流程、工艺，为客户提供从材料到线路板制造的一体化方案，为FPC制造和产业升级提供了新的思路。同时，跟传统产品相比，FRCC产品的结构发生改变，最主要的是减少材料成本及制作过程中转贴压合离型膜材料等成本。
其次，世大新材料洞察到了目前消费电子轻薄化和高集成度的趋势，FPC的设计集成化程度也会越来越高。在这样的背景下，多层和超精细线路的方向是毋庸置疑的，这样对于FPC制造商而言，无论是设备精度、工艺流程还是供应链把控都会变得越来越繁杂，成本也会增加，而FRCC产品可实现多层集成线路板的挠性安装和轻薄化，缩减工艺流程。
相比传统方案，FRCC的优势体现在：一是简化供应链管理，来料原材种类明显减少；二是流程有效减少，无需FCCL与纯胶复合；三是减少PET成本；四是产品良率提升，材料损耗减少，FRCC其独特的复合结构可有效减少多次复合过程中的材料损失约3%，良率提升；五是绿色低碳，工业废料（PET和离型纸）明显减少。FRCC的结构天然少一层离型纸，离型纸原材为树木原浆，使用FRCC结构后，每年相当于少砍伐32万棵树，减少碳排放5800吨。
与此同时，为了满足产业内极致的成本优化、供应链整合需求，世大新材料全球首家开发了“ALL IN ONE”一体化设备，与传统工艺设备连接，可实现从材料到线路板的一体化生产，颠覆了传统线路板产径业加工方式和供应模式，创造了一种新的FPC制造产业模型。
李龙凯介绍说，世大一体化平台，即是为FPC制造客户提供一体化的材料到线路板制造的整体性解决方案。一体化平台产业实施后，材料运营成本可降低20%至40%，产业供应链会大大缩短，使线路板制作商实现更快速更灵活的反应和研发的迭代。
FRCC可广泛应用于高集成度的多层FPC应用中，对传统材料和作业方式可替代性强。随着消费电子硬件创新，全面屏、无线充电等手机硬件创新升级，功能集成叠加，多层板设计和高信赖应用的趋势明显，苹果率先在手机多层电池和屏幕板中引入抗离子材料概念，以应对消费电子在复杂生活场景（温湿度影响）使用中的品质风险。世大新材料采用抗离子胶层，配合FRCC，为客户提供了更优异的品质表现，降低了温湿度对手机性能的影响；其高频系列融合了超薄铜的溅射技术和低频结合剂工艺，可在手机天线全频段得到更稳定的表现。
世大新材料研发创新的过程并非一帆风顺。例如，不同板厂的工艺设备已定型，需要引导板厂打破固定工作思维、传统制造模式；世大新材料对结构及制造工艺各种组合搭配做了对应全套的解决方案，并布局了相关专利。在前期构想这个方案时，一些合作商并不能完全理解这个价值，公司对产品的落地方案做了非常多的努力，前期选定了ODM（原始设计制造商）这样一条路径，知识产权引领，搭配国际一线的技术配置，最后迅速普及概念并打开市场。
李龙凯感慨道：“可以说是筚路蓝缕，我们边摸索边前进，当新的材料制造成功并展现于众人面前时，别人才对你刮目相看，也才会激励我们更进一步推进世大新材料改进与提升，这是相辅相成的。”
李龙凯认为，创新力是企业组织技术创新活动并且取得技术创新成果的能力，是企业的灵魂所在，也是企业的核心竞争力。因此，世大新材料一贯注重技术创新工作，把组建研发中心、提升技术研发能力作为各项工作的重中之重。几年来，在深圳市政府及市科技局等上级部门的关心支持下，经过全体成员的共同努力，世大新材料已初步取得一定的成果。2021年研发投入达100多万元（包括人员薪酬、材料费、测试费），投入研发了两个具有一定创新技术含量的项目，取得专利共19项，其中实用新型11项，发明专利8项，现有申报中发明专利3项。
谈及我国FPC产业当前发展情况，李龙凯分析，目前柔性印刷线路板FPC产品的部分核心原材料，如挠性覆铜板、纯胶、屏蔽膜等核心技术仍掌握在外资企业手中，国内材料内资厂商参与国际市场竞争能力较弱，应用主要集中在国内市场，整体市场占有率偏低。他表示，目前国内材料企业与国外先进的厂商存在较大的差距，但世大新材料FRCC产品凭借其独特的整合结构优势，可巧妙地直接整合国外技术，将在后续国产化制造中不断进行技术创新，缩小与国外技术的差距，实现国产化和进口替代。世大新材料未来将致力于FRCC一体化平台的开发，将使整个PCB产业在不断创新发展的过程中始终得到最关键的技术支撑，为推动整个产业链生态健康发展做出不懈的努力。
在商业模式层面，李龙凯表示，世大新材料与海外的五百强公司建立了合作关系，包括三星和苹果供应链的一些优质供应商，同时利用我们的理念结合海外供应商销售渠道，可有效扩大海外业务。此外，我们将持续加大对人才和研发方面的投入，搭配生产设备与技术的国际化配置的技术升级和适应市场趋势导向的技术平台，为实现高端消费电子材料的国产化替代做出一份贡献。
